浅谈龋病治疗的失误和处理 -凯发k8网页登录
【摘要】目的:探讨龋病治疗过程中遇到的失误与处理措施。方法:龋病治疗中所遇到意外穿髓;充填物折裂与松脱;牙体折裂;牙髓性疼痛;牙周性疼痛;继发性龋等失误,采取不同的处理方法和材料进行弥补治疗。结果采取直接盖髓术或牙髓干髓术或切髓术;去除充填物,修整洞形;全冠或环片固定牙冠再行牙髓治疗等措施;通过补救治疗后,达到了满意效果。结论:治疗过程中的失误通过及时弥补性治疗可以达到理想效果。
【关键词】龋病治疗 穿髓 继发龋
龋病在治疗过程中若判断不当或技术不精细,都可能出现失误引起后遗症,给患者带来不必要的痛苦。充分认识这个问题并及时予以避免,是十分必要的。在临床工作中经常会遇到以下几种情况,分别谈谈笔者的体会和意见。
1、意外穿髓
在龋洞洞形制备过程中,本来不应穿通髓腔但因处理不当而使健康牙髓暴露称意外穿髓。穿髓给患者身心带来痛苦,同时使治疗变得更复杂。穿髓的常见原因有:(1)对患牙髓腔解剖知识掌握不足,髓腔状况与患者年龄和患牙牙龄有密切关系,一般年轻人髓腔大髓角高,尤以近中颊髓角高,术者应熟悉有关牙体解剖知识,手术时心中有数;(2)操作粗疏,不够仔细,对急性龋,龋坏软面呈大片状,宜用挖器,并逐层去除。对慢性龋,最好采用大号球钻慢速提磨,不宜用涡轮机去除深洞软龋。深洞不应把洞底制平而应把底垫平。制洞过程是很精细的手术,必须小心谨慎,以免穿髓;(3)髓角变异,一般说来,牙髓的髓角所居位置,约在釉牙本质界内4~5mm,偶尔有髓角在釉牙本质界内1~2mm,甚至接近釉牙本质界的情况,这种出于常规意外的变异则不易防范。穿髓的处理:意外穿髓所暴露牙髓多为正常牙髓,可根据患者年龄而决定治疗方案。青少年可做直接盖髓术;成年人可根据穿髓孔的大小而定,穿孔小者可试作直接盖髓,穿孔大者则失活牙髓作干髓术或切髓术,前牙作牙髓摘除术;老年人只能作干髓术或牙髓摘除术。
2、充填物折裂、松脱
充填物在口腔内经过一段时间后产生折裂或松脱,其原因有:洞制备因素,洞深度不够或垫底太厚,致充填体太薄,不能承担咀嚼压力而碎裂;承担力区制备不良;邻面鸠尾峡过窄过浅,轴髓线角过锐,龈壁倾斜而不能承力①;充填体固位不良,如洞口略大于洞底未成盒状,邻面洞无鸠尾固位形,无邻面梯形及其他附加固位形;材料制备因素:调拌中成分比例不当,银汞合金的汞过多,强度下降,汞过少,材料易碎。粉液中粉量加大,材料强度减弱,易碎裂②。另外洞内有血、唾液等水分接触材料,使其性能下降,也可断裂。填充材料的操作因素:材料未填入洞底倒凹区而无固位形使充填体脱落;粘结面不干燥或不清洁,也可脱落。凡遇充填物折裂、松脱,其处理方法是:去除充填物,修整洞形,重新按照正规操作完成洞的修复。
3、牙体折裂
牙体折裂见于以下原因:牙体缺损较大,出现脆弱牙尖,制洞未处理或修复时未能降低咬合力;洞制备,外形转变太尖锐或洞底线角太锐,引起应力集中。修复的牙尖太陡,侧向运动受力过大或有咬高点;死髓牙、牙体较脆,出现前两种情况更易折裂。其处理方法是:部分折裂可以考虑去除部分充填物后,重新充填,用附加固位或粘结修复;根据情况,考虑改用固定修复;完全牙裂至髓室底,可酌情用全冠或环片固定牙冠后,再行牙髓治疗;若不适合则只有拔除。
4、牙髓性疼痛
充填术后的近期疼痛,疼痛与温度密切相关,当考虑牙髓反应。激发痛:充填后,牙出现由过冷或过热温度引起的疼痛,刺激去除后,疼痛立即消失。其原因多为制洞时产热过多,激惹牙髓,深洞未垫底,导致银汞合金传导温度敏感,深洞消毒药物过敏③。对时痛,新充填的牙在与对牙接触时,出现短暂锐性疼痛,其原因为对有不同金属的修复体,咬合接触时唾液传导产生电位差,出现电流刺激牙髓。其处理方法应针对原因,并结合疼痛程度给予处理:因制洞产热或消毒药物刺激等所引起的疼痛,若情况逐渐好转,疼痛随时间增长而明显减轻,则可不予处理,只嘱患者暂避免温度刺激。若疼痛持续并不减轻,或甚至加重,应去除充填物,作安抚治疗,待症状消除后再重新作永久充填;因垫底不良或未垫底引起疼痛不严重,可去除原充填物,重新垫底充填。若疼痛程度较重,则可先作安抚治疗,待症状缓解后再垫底充填;因对充填不同金属物,只有去除银汞合金充填体改换复合树脂类非传导体,或者改用同类金属固定修复体。自发痛:手术后出现,无任何刺激即可出现的阵发性尖锐疼痛,遇温度刺激可诱发或加重,刺激去除后疼痛继续存在,尤以夜间发作明显,应考虑急性牙髓炎。引起原因:引起激发疼痛的各项原因持续或严重,或未及时处理,引起牙髓反应加重,出现急性炎症;判断失误,深龋洞已有牙髓早期炎症或慢性牙髓炎,或已经有意外穿髓孔而未及时发现,充填后均可产生牙髓炎;充填材料的刺激作用,复合树脂充填洞未作垫底,其残余单体刺激引起牙髓炎症。其处理方法是:去除充填物,以抗生素作安抚治疗,若失败,按牙髓病的适应证处理。早期牙髓炎在青少年可试做活髓保存;除去充填物作切髓术或干髓术或牙髓摘除术。
5、牙周性疼痛
咀嚼痛:在咬合时引起钝痛,不咬合时则不痛,与温度变化无关。其原因多为:充填物过高引起患牙早接触,牙周膜的调节失去平衡,引起牙周创伤;粘结修复时酸蚀液过多。刺激牙颈部牙骨质、牙周膜引起;消毒药溢出,灼伤牙龈。处理方法有:用咬合纸检查有关复合树脂的高点,或银汞合金充填体上有无亮点。若发现早接触,及时磨除高点,症状可以消除;牙颈部用氟化钠糊剂脱敏,用塞治剂保护,轻度疼痛,随时间的推移可逐渐消除②;消毒药溢出灼伤牙龈,用盐水清洗或上塞治剂。持续性自发钝痛:可以定位与温度无关,咀嚼可以加重疼痛。其原因有:充填物形成颈部悬突,压迫牙间乳突,易于形成菌斑,产生牙龈炎,长期可引起牙槽嵴吸收,牙龈萎缩出现牙龈炎症;食物嵌塞,由于邻面接触区恢复的凸度不够,接触点过松,咀嚼时食物会嵌入压迫牙间乳突引起疼痛,长期可引起牙槽骨吸收,出现牙周炎;邻面接触点恢复过凸,可见于复合树脂修复时牙间出现楔力,使牙周膜过度牵张出现疼痛。处理方法:已出现有悬突时应及时去除,用细长砂石尖试磨,若不成功,应去除邻面充填物而重新充填;因接触点过松出现食物嵌塞,只能重新充填,或者酌情做固定修复,已恢复接触点;邻面过凸引起牙周膜牵张者应以砂纸条修磨邻面,使恢复正常凸面。
6 继发龋
经充填治疗后,在洞边缘或洞内壁又再次出现龋坏。其原因有:原有龋坏未去净,在洞底或侧壁又继续发展成继发龋;治疗后在洞缘又出现新的龋坏。多由制洞不良,制备洞外形时邻近深窝沟或可疑龋未作预防性扩展或窝沟封闭,而在洞缘产生龋坏;洞缘未放在自洁区而在滞留区,再产生洞缘继发龋;无基釉未去净或制洞时又产生新无基釉,承力后碎裂,出现边缘裂缝,易滞留食屑,产生菌斑,而发展为继发龋;材料本身性能不良或材料调制不当,使充填物与洞缘出现微缝,或充填时手法不当使材料产生了菲薄边缘,承力后断裂,出现边缘缝隙逐渐龋坏;操作不当,填充材料未压紧或未与洞缘紧密贴合出现微缝;垫底不当,粘于洞缘侧壁的垫底材料被唾液溶解出现缝隙,逐渐龋坏。处理方法:去除充填物,去净继发龋,重新按正规操作完成修复窝洞。
【参考文献】
1 皮昕.口腔解剖学,第5版.北京:人民卫生出版社,2003,58.
2 陈治清.口腔材料学.北京:人民卫生出版社,1995,160-162,843.
3 徐君伍.口腔修复学,第3版.北京人民卫生出版社,1996,22.